智造半导体包装 · 承载全球信赖
IC托盘 · JEDEC TRAY · 载带 · 盖带 · Carrier Tape —— 全产业链自主可控
月产IC Tray 180万片
载带1800万米/月
原料自产350吨/月
专利技术领先
13951185621 付青
全球服务 · 极速响应
南通 · 上海 · 成都 · 台湾
马来西亚 · 菲律宾
全球化布局
关于智舜 · 半导体精研者
江苏智舜电子科技有限公司是一家在半导体领域精研多年的高新技术企业，专注于半导体自动化设备、精密塑封模具及半导体IC抗静电包装材料的研发、生产和销售。凭借卓越创新与扎实技术，已累积多项专利，处于国内半导体设备和材料领域领先地位。
📍 总部：南通市崇川区盘香路111号
👥 员工：300余名
🏭 一期：占地11334㎡ 生产面积24000㎡
🏭 二期：占地6946㎡ 生产面积19800㎡
🌏 布局：南通（工厂）、上海、成都、台湾、马来西亚马六甲、菲律宾马尼拉（服务点）
🔬 核心产品线：IC托盘、JEDEC TRAY、载带、盖带、Carrier Tape
⚙️ 应用领域：半导体集成电路 (封装基板、分立元件&IC、封装测试)
🤝 战略合作：与中化旗下PPO原料商BLUESTAR深度合作
📈 愿景：成为半导体集成电路自动化设备及IC抗静电承载材料全球市场份额领导者
核心产品 · 规模交付
📦 IC托盘 / JEDEC TRAY
高品质抗静电托盘，符合EIA/JEDEC标准。高精度尺寸，耐高温，适用于封装、测试、存储。
- 月产能 180万片
- 原料自产 350吨/月
- CCD全检系统
📼 载带 & 盖带 (Carrier Tape)
严格按照EIA481标准，自主开发CCD检测，保障元件包装可靠性。
- 月产能 1800万米
- 抗静电/导电规格齐全
- 可定制尺寸与强度
⚙️ 自动化设备 & 精密模具
半导体封装测试设备、智能化检测设备、精密塑封模具。BCAD/CAPP/CAM一体化。
- 自主研发MES全程追溯
- 数控机床+高精尖测量
- 全产业链自主配套
180万IC Tray / 月
1800万载带 / 月
350吨Tray原料 / 月
300+员工 · 专利
核心优势 · 全程护航
📌 售前 · 技术驱动
- 技术研发领先，半导体领域多项专利
- 全产业链自主配套 (设备+模具+包装)
- 产能规模充足，Tray 180万片/月，载带1800万米/月
- 原料自主生产，与BLUESTAR战略合作，月产350吨
- 全产业链自主可控：从原料、模具到成品的闭环
🛠️ 售后 · 高效保障
- 全球服务网点：南通、上海、成都、台湾、马来西亚、菲律宾
- MES全流程品质追溯，快速定位异常
- 专业工程技术团队，支持调试/适配/优化
- 稳定供应链，降低断料停产风险
- 完善品质管控，原料到成品全程检测
🌐 服务优势 · 全球化与数字化
- ✓ 国内外多点布局，本地化服务
- ✓ 定制化方案：成本/性能/规格灵活开发
- ✓ 数字化MES，订单进度实时透明
- ✓ 全链条自主完成，交付周期更短
- ✓ 与头部半导体企业长期合作，经验丰富
⚡ 全球响应 · 品质标杆
🌍 全球推广 · 重点区域
江苏
上海
成都
广东
北京
台湾
马来西亚马六甲
菲律宾马尼拉
南通总部：崇川区盘香路111号
📞 付青
13951185621
服务点：马六甲 · 马尼拉
📧 24h 快速响应